第一百一十八章 为什么日本造不出这样的智能机?

教授这才继续道:“根据我们的拆机分析,发现是内部整体结构设计方面的高度优化合理、异形聚合物电池、铝合金机身,这三大方面综合起来的结果!”

“而其中的每一项,几乎都是世界级难题!”

“内部结构设计整合,刚才我说过了,这是一个非常复杂的硬件系统整合问题了!”

“此外,大家都知道了,这台S9手机使用的是非常罕见的铝合金,使用铝合金制造手机这并不是没有先例,但那是在功能机时代,而在智能手机里之前只有水果尝试过!”

“水果第一代就采用了铝合金后盖机身的方案,但是因为信号问题以及配色等问题,最终水果还是选择了放弃了,在3G以及现在的3GS都采用了塑料机身方案!”

“但是智云S9却是依旧采用了铝合金方案,并且在多方测试里,该手机的信号衰减并不明显,足以满足正常使用!”

“最让人惊叹的是,他们的铝合金机身非常的轻薄,并且在如此轻薄的情况下还保证了高强度!”

“相对比以巧妙的设计来解决信号问题,这个铝合金的极致轻薄以及高强度,才是更值得我们重视的。”

“铝合金这种材料并不是那么容易做到如此高强度的,这背后涉及到了一系列的材料配方以及加工工艺问题,我们不知道智云科技是如何做到的,但是可以肯定的是,目前全世界除了智云科技外,暂时没有第二家厂商能够做到这一点!”

“根据一些业内人士的调查,可以很确定的认为他们使用了一种全新的铝合金材料,并采用了非常独特的加工工艺,最终才生产出来了这种极致轻薄的情况下,还能保证强度的机身!”

“还有这个配色,铝合金要上色是非常困难的,之前各大厂商能够做到的配色一般都是银灰色,但是大家也都注意到了,这一次智云S9还推出了亮黑色的配色,而且经过我们的测试,其机身的漆面非常的牢固,不容易掉漆!”

“这意味着他们采用了一种全新的着色剂以及全新的上色工艺!”

”还有这个信号问题,智云科技方面非常巧妙的采用了三段式的结构,解决了信号问题的同时还保持了整体的强度和美观,不得不说这是一个天才的创意……但是让人很惋惜的是,这个三段式设计已经被智云科技注册了全面专利,其他手机厂商已经无法再使用了!”

“仅仅是从这个铝合金机身的强度、配色、信号这三大问题上,就能够初步的看出来当代的先进智能手机并不容易做!”

“如果想要建立自己的独特优势,获得市场的认可那就更难了!”

“而除了这个非常独特的铝合金机身外,智云S9还有一系列让人非常独特的一些内部设计结构。”

漂亮的美女主持人又开始出来捧场:“有什么独特设计呢?”

“比如他们的电池,不可拆卸电池包,这个我们不惊讶……但是他们的电池却是一种异形电池,并不是常见的扁长方体,而是一种很罕见的L字形……”

“在拆开S9手机之前,无数人都非常好奇,甚至无法理解他们是如何在这么小的机身里,塞进去一大堆零配件后,还能维持这么长的续航的!”

“等到我们今天买到了手机,拆开来看后才明白了……智云科技为了增加电池容量,直接一改过去的电池都是方正的形状,做成了异性电池,进而在内部积极有限的机身空间内,增加了电池容积,最后提升了电池容量,增加了续航能力!”

这个教授的一大堆话,说着智云手机如何优秀,想要搞出来多么的不容易……一旁的主持人也是在附合。

边上的日本本土手机厂商的高管也是说着各种困难,一会说什么大企业体系啦,一方面说企业成本啦……总之就是不是我们不努力,而是这玩意太难搞。

不过人家主持人为了节目效果,自然不惯着他,当即继续发难:“看样子智能手机真的很难做呢,可是为什么美国人能做,华夏人能做,我们日本人就做不了呢?”

“国内智能手机市场,我们只占据了2.1的市场份额啊!”

又是这一个问题,把对面的日本本土的手机厂商代表都给问出额头虚汗了……只见他深呼吸之后:“事实上,我们不能用传统的思维去看待智云科技,这并不是一家传统意义上的华夏企业……这其实是一家建立在全球产业链的跨国企业!”

“他们S9手机里,SOC芯片,主要来自于美国的高通和德州仪器,基带来自于高通和英飞凌以及展讯,运行内存来自于四星,闪存来自于我们国内的东芝,屏幕来自LG,镜头来自于我们日本尼康,电池来自于德赛……此外他们的C1手机里很多零部件也是有类似的情况,我们日本企业占据的零配件比例还要更高一些。”

“看看他们的供应链,遍布华美日韩等地!”

“同时他们的业务几乎遍布全球各地,从美洲到欧洲,亚洲甚至非洲等地都能看见他们智云手机的身影!”

“他们在欧洲和美国都设立了研发中心,在世界各主要国家都设立了分公司,在我们日本就有他们的分公司。”