圣晖集成（/非/荐/股/）： 洁净室系统集成工程服务方向，先进制造业提供洁净室系统集成工程整体解决方案的一站式专业服务商,，主营业务包括：从事系统集成服务;机电系统、暖通空调系统、无菌化系统、建筑设备管理系统的设计及相关设备安装;空气净化工程、消防工程、房屋建筑工程、室内外装饰工程、市政公用工程、管道工程的施工，涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。
002729好利科技（/非/荐/股/）： 算力芯片方向，致力于熔断器、自复保险丝等过电流、过温电路保护元器件的研发、生产、销售,并积极向过电压电路保护领域发展。主营业务包括：工程和技术研究和试验发展;软件开发;集成电路设计;信息系统集成服务;电子元件及组件制造;配电开关控制设备制造;光伏设备及元器件制造;电气信号设备装置制造;AI芯片 储能 新能源车 无人驾驶 人工智能 充电桩 风能 太阳能，
本小章还未完，请点击下一页继续阅读后面精彩内容！
甬矽电子（/非/荐/股/）： 先进封装方向，主要从事集成电路的封装和测试业务,主营业务包括：集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。 Chiplet概念 注册制次新股 国产芯片 次新股，
002845同兴达 （/非/荐/股/）： 华为+芯片先进封测方向，主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售,主营业务包括：电子产品的技术开发、生产及销售;国内商业、物资供销业,货物及技术进出口。小米概念 OLED 无人驾驶 人工智能 虚拟现实 无人机 智能穿戴，
斯达半导（/非/荐/股/）： 功率半导体方向，主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。主营业务包括：半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;半导体概念 新能源车 国产芯片 风能 太阳能 智能电网，
朗科科技（/非/荐/股/）： 存储芯片方向，闪存盘的发明者,专注于存储产品研发、生产和销售,业务涵盖：从事电脑软硬件、移动存储产品、数码影音娱乐产品、多媒体产品、网络、系统集成及无线数据产品(不含限制项目)的技术开发;从事集成电路设计;从事移动存储产品、数码影音娱乐产品及无线数据产品，存储芯片 知识产权 国产芯片 国企改革 大数据 深圳特区
金海通 （/非/荐/股/）： 芯片测试设备方向，主要产品为集成电路测试分选机,属于集成电路专用设备领域的测试设备,业务涵盖：电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;，专精特新 半导体
新益昌 （/非/荐/股/）： IGBT设备+封装设备方向，主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,主营业务包括：自动化设备的研发、与销售,计算机软件的技术开发;电子元器件、电子元器件、五金制品的销售。许可经营项目:自动化设备的生产;电子元器件、电子元器件、五金制品生产、加工。，融资融券 半导体概念 LED 锂电池 深圳特区
麦克奥迪（/非/荐/股/）： 光刻机方向，现有三个核心主营业务“医疗业务”、“光电业务”、“智慧电气业务”。主营业务包括：绝缘制品制造;配电开关控制设备制造;其他输配电及控制设备制造;其他电子器材制造;其他未列明电气机械及器材制造;经营各类商品和技术的进出口， 特高压 互联医疗 人工智能 病毒防治 医疗器械概念 大数据.中国电子科技集团公司第四十五研究所发布光刻机研发中心项目招标公告,项目位于亦庄河西的北京经济技术开发区泰河三街。
华海诚科（/非/荐/股/）： 先进封装材料方向，专注于半导体封装材料的研发及产业化，主营业务包括：电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;，Chiplet概念 注册制次新股 半导体概念
中贝通信（/非/荐/股/）： 算力中军，主要为客户提供5G新基建,智慧城市与5G行业应用服务,以及光电子器件的生产和销售。Y15G通信技术服务,信息系统集成服务,信息技术咨询服务,信息系统运行维护服务,安全技术防范系统设计施工服务,光电子器件制造,光通信设备制造,太阳能热发电产品销售,太阳能发电技术服务,逻辑前面说烂了，技术面已经回调到接近30日线，从启动以来都没跌破30日线，那么如果周一周二能给到30日线低吸机会，是不是可以进场低吸做一个埋伏周五的预期？算力概念 CPO概念 F5G概念 激光雷达 储能 6G概念 5G概念 /一/带/一/路/.
德邦科技（/非/荐/股/）： 先进封装材料方向，专业从事高端电子封装材料研发及产业化，应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，半导体概念 无线耳机 新能源车 太阳能