券商、金融科技等人气板块午后批量加速后尾盘带动指数涨幅收窄，大金融方向同样表现活跃，东方财富虽然最终未能封板但仍涨超15%，全天的成交额再超500亿，而银之杰、华信永道等前期的人气股更是在盘中再创新高。

北交所在上交易日时共16只个股30CM涨停，其中天马新材、汉鑫科技、众诚科技3股连板晋级。伴随指数尾盘回落，鸿蒙以及消费电子等华为线出现短线被淘汰之嫌。在半导体、金融等双创权重板块悉数爆量吸金背景下，题材股存在从交易过度拥挤转向降温分化。

??从板块表现来看，半导体、光刻机、CPO、AI手机等板块涨幅居前，无下跌板块。

??板块方面，??1.并购重组/股权转让主线持续发力，双成药业21天19板5连板、华立股份6连板、光智科技20CM5连板；美股台积电大涨近10%，英伟达盘中一度刷新历史新高提振算力产业链，四川长虹3连板、凯旺科技20CM2连板；作为科技创新的排头兵，半导体板块午后狂飙，超90股涨停或涨超10%，十余只芯片行业ETF涨停。

??2.重组相关：重要部门会议指出，要支持上市公司并购重组。双成药业21天19板，华立股份6连板，光智科技5个20cm，城地香江4连板，文一科技、东晶电子3连板，捷邦科技4天3个20cm，富乐德2个20cm，

松发股份、国发股份均2连板，澳柯玛3天2板，深振业A、新金路、泰豪科技、万林物流、新华传媒、山东华鹏、华东重机、京能热力、昊华科技等均涨停。板块最近情绪继续强势，几个龙头都非常强。

??3.半导体及元件：在上交易日时板块大爆发，主要是因为台积电业绩大涨的原因。目前已有17家半导体公司公布前三季度业绩预告，其中2家扭亏，11家同比增长，2家减亏，整体报喜比例近九成。光半导体芯片板块反弹，

光智科技5个20cm，富乐德2个20cm，晶丰明源、晶华微、国林科技均20cm，上海贝岭、天津普林、文一科技、赛伍技术、同兴达均涨停。市场在上交易日时科技大爆发，半导体现在是有消息推动，并且已经有小作文最吹，属于炒作前期制造预期的阶段。

小主，

??4.金融：大金融作为市场情绪的载体对于后市的成交额具有较高的要求，当量能能够重回递增态势的话，金融股或依旧存在着二波预期。

??5.算力：川润股份5天4板，四川长虹3连板，凯旺科技2个20cm，综艺股份、天津普林均2连板，中化岩土3天2板，威尔高、一博科技、生益电子均20cm，英维克、麦格米特、合锻智能、淳中科技、意华股份、光迅科技、四方科技均涨停。板块在上交易日时启动，接下来还有炒作空间。